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[IC設計] 強化IC開發競爭力 國研院推智慧電子研發平台

[IC設計] 強化IC開發競爭力 國研院推智慧電子研發平台(英文版

《中國時報》(2011/03/30)、《中央社》、《中央廣播電台》、&《國研院新聞》(2011/03/29)為了協助廠商加速開發醫療、車用和3C電子產品,並節省成本,國家實驗研究院開發完成了「MorPACK智慧電子系統研發平台」。國研院29日指出,這個藉由模組化和應用堆積木概念的平台,約可替每個電子IC產品開發案節省3到6個月的開發時程,以及新台幣150萬元的成本,讓台灣IC產業的開發更具競爭力。

國研院指出,IC產業是台灣的重要產業,不僅IC設計業、DRAM產業市場佔有率居全球第二;晶圓代工業、IC封裝業、IC測試佔有率更是全球第一,去年總產值已達新台幣1兆7千多億元。同時,隨著人口高齡化、地球暖化和生活智慧化等發展趨勢,促使醫療電子、綠能電子、車用電子、以及通訊、電腦、消費電子等3C應用產品蘊含無限商機,被視為台灣IC產業未來發展的新動能。

有鑑於此,國研院晶片系統設計中心運用共用與重覆使用的堆積木概念,掌握晶粒級模組化、三維模組堆疊等關鍵技術,開發完成「MorPACK智慧電子系統研發平台」。國研院表示,這個平台具有時程快與成本低等優勢,相較於現有的研發平台,平均每個開發案可縮短3到6個月的開發時程,節省約150萬元的開發成本。


深入訊息:
中國時報 2011/03/30
中央社 2011/03/29
中央廣播電台 2011/03/29
國研院新聞 2011/03/29

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